Разработчикам компании IBM dпервые удалось спроектировать и испытать полностью интегрированный кремниевый фотонный чип с мультиплексированием, благодаря которому в ближайшее время станет возможным производство 100-гигабитных оптических приёмопередатчиков.
Использование оптических каналов для передачи данных в пределах чипа позволит существенно сократить потери энергии и при этом увеличить пропускную способность. Основным препятствием является различие в технологиях производства микросхем и оптики. Исследователи работают над тем, чтобы создать приёмопередатчики световых импульсов на технологии КМОП, активно используемой для производства электроники.
Нанооптический чип, разработанный компанией, может быть помещён в один корпус с электронным чипом, что позволяет сделать переход между электроникой и оптикой ближе к процессорной логике. Важно отметить, что лазеры по-прежнему не интегрированы в чип: они производятся отдельно и взаимодействуют с оптическим чипом посредством так называемых «лазерных входных портов» (laser input ports). Каждый из четырёх портов приёмопередатчика обеспечивает пропускную способность 25 Гбит/с. Благодаря использованию четырёх различных длин волн общая скорость передачи достигает 100 Гбит/с.
Особенно ценным аспектом достижения IBM является то, что созданный ею чип изготавливается по стандартному 90-нанометровому технологическому процессу. Именно возможность использования распространённых технологий производства является ключевым фактором для успеха новых способов организации компьютерных вычислений, и в частности использования оптики. Если бы технология была отличной от широко использующейся в промышленности, шансы на коммерческое применение разработки были бы намного меньше.
По материалам
|
|
